清洗电子设备的无卤清洗剂

出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第689页（473字）

此无卤清洗剂能有效地洗除在制造电子部件时因钻孔、焊接等加工时附着的粘性污染附着物。此清洗剂含有X(COOR¹)(COOR²)、R³O(A′O)_nR⁴和C_mH_2m+2和C_mH_2m的混合物。式中，R¹，R²=C₁～C₁₅烷基、烯基、烷苯基，R¹和R²之一可以是氢；X=C₂～C₄脂肪烃、苯基；R³=C₁～C₉烷基、烯基、苯基、烷苯基；R⁴=H、C₁～C₉烷基、烯基；A′=C₂～C₄亚烷基；n=1～20；m=6～22。例如：

己二酸二甲酯 30份

三缩乙二醇二甲醚 40份

二缩乙二醇单乙醚 20份

己烷 10份

混合所得的清洗剂对液晶、蜡、擦亮剂和焊剂都有良好的清洗性。

(日本特许公开：08－231993)