无机导电性涂料

出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第933页（1261字）

无机导电性涂料可涂布在玻璃等无机材料上，经干燥、烧结，形成无机导电性涂膜。这种导电涂料主要用于集成电路保存容器、电子仪器、电子仪器制造设备的床和壁等，用作静电屏障。此种导电涂料的主要成分是以硅酸烷基酯的水解液作粘结剂中的二氧化硅成分100份、粒径为5～200nm的硅胶和二氧化硅20～200份、含锑1%～20%的氧化锡粉末20～500份以及有机溶剂适量。

例1 原硅酸乙酯208g和乙醇385g溶解后，滴入由水5．4g、35%盐酸溶液1．1g和乙醇300g组成的溶液，并在80℃回流下加热30分钟，调制成硅酸乙酯水解液，用作涂料粘结剂。将上制的硅酸乙酯水解液50g、甲醇中分散的硅胶(二氧化硅含量30%)19．7g、乙醇30．3g、在乙醇中粉碎到粒径为1～2μm的氧化锡而得的氧化锡－乙醇浆状物(氧化锡中氧化锑含量为7．7%，浆状物中的乙醇含量为66．7%)330g混合后即得导电涂料。

例2 原硅酸乙酯208g、乙醇适量和用蒸馏置换法得到的甲醇硅胶(二氧化硅浓度为30%，粒径为70～100nm)333g搅拌均匀后，在15分钟内滴入水54g、浓盐酸1g。因发热使反应温度自20℃上升到29℃，滴加结束后，用油浴将溶液在回流温度(72℃)下反应5小时，得含二氧化硅为16%的粘结剂。

再将上制涂料粘结剂31．3g、和例1同样的氧化锡浆状物16．7g以及乙醇50g，混合后得导电性涂料。

例3 将例2所制得的涂料粘结剂18．8g、例1的氧化锡浆状物20．0g和乙醇61．2g，混合后得无机导电性涂料。

例4 将例2中得到的粘结剂45g、氧化锑含量为7．7%的粒径为1～2μm的氧化锡粉末14．4g、乙醇48．6g和直径为1mm的玻璃微珠180g，投入不锈钢制的砂磨粉碎机中，以1500r／min的转速粉碎混合10小时，得无机导电涂料。

进行沉降试验。将例3与例4所得的涂料放入玻璃容器中，密闭，在室温静置24小时后测定氧化锡的沉降体积。结果例3涂料为22%，例4涂料为89%。

进行涂布试验。将例1～4的各种涂料，以200r／min的速度进行旋转涂布，经15秒涂在玻璃板上，在100℃下干燥30分钟后，再在500℃下烧结30分钟，于玻璃板上形成牢固粘结的涂层，其性能测试结果列于下表：

从上表可以看出，涂布本涂料的涂层电阻低、透明性好、硬度高、耐磨性好。

(日本特许公开：05－88875)