用于印刷电路板的耐热性聚酰胺
书籍：化学配方与工艺手册
出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第1095页（281字）
此用于印刷电路板的耐热性聚酰胺含有氧化物胶体。
例如，壬二酸1mol和异佛尔酮1mol，在180℃下搅拌1小时，然后混入硅胶，再于180℃下搅拌3小时，涂在PET聚酯薄膜上。接着在180℃下干燥10分钟，再于140℃下干燥10小时，在160℃下经10小时后再在180℃下干燥10小时，最后所得到的试样的玻璃化温度为165℃，模量1300℃为32．2MPa，热解温度为390℃。
(日本特许公开：07－331061)
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