用于印刷电路板的有良好成型性的聚酰亚胺
书籍：化学配方与工艺手册
出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第1103页（227字）
聚酰亚胺添加氧化物胶体后，可有良好的可成型性，用于印刷电路板后有优良的耐热性。
例如，二苯酮四羧酸二酐1mol和4，4－二环己基甲烷二异氰酸酯1mol在溶剂中聚合后，混入硅胶，所形成的薄膜的玻璃化温度为292℃，350℃时的模量为79．5MPa，热降解温度为421℃。
(日本特许公开：07－331069)
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