T005764　半导体器件物理与工艺

出处：按学科分类—综合性图书 湖北人民出版社《中国图书大辞典：1949-1992第15册工业技术(上)》第594页（213字）

[美]A．S．格罗夫着。

齐建译。科学出版社1976年3月版。

25．9万字。关于硅平面器件工艺和物理方面的参考书。

共12章，分为3篇。内容为：平面器件的基本制作工艺(包括外延、氧化、扩散等)的机理、半导体物理和器件物理的基础知识，以及半导体器件研制、生产中较为重要的“表面”问题，包括表面的一般理论、硅－二氧化硅系统的性质、表面对PN结的影响，以及表面场效应晶体管的有关知识。