等离子蚀刻

出处：按学科分类—自然科学总论 科学普及出版社《世界新技术革命小辞典》第32页（183字）

在制作集成电路和大规模集成电路时，必须沿着硅基板上已经画好的线路图形去掉氧化膜制成线路。

以前，这种蚀刻普遍采用湿式蚀刻法，即用具有腐蚀性的酸溶化没有感光保护膜的部分。最近，干式蚀刻法开始使用，即把硅基板置入等离子气体中进行蚀刻，其原理是通过高频放电使四氯化碳分子分解为各种离子，与硅基板上没有保护膜的部分发生反应。