三维集成电路

出处：按学科分类—自然科学总论 科学普及出版社《世界新技术革命小辞典》第31页（185字）

把已制成的平面的超大规模集成电路堆成立体状，从而成为集成度更高的集成电路。

这种集成电路不是简单地堆砌起来，而是一开始就做成一体化结构。在制造过程中，不仅要反复使用基本的超大规模集成电路的制作技术，还要在堆起来的绝缘层上形成单晶，而这是非常困难的。三维集成电路具有比普通超大规模集成电路高数十倍的集成度，记忆能力也更强。