T009045　电子陶瓷工艺原理

出处：按学科分类—综合性图书 湖北人民出版社《中国图书大辞典：1949-1992第16册工业技术(下)》第964页（392字）

李标荣着。

华中理工大学出版社1986年4月版。26．3万字。

分3部分，共4章加附录。

第一部分包括第一、二两章，论述电子陶瓷烧结前的工艺，其内容为：电子瓷瓷料的制备原理、电子瓷成型原理以及原料的粉碎及成型工艺。

第二部分即第三章，论述电子陶瓷的烧结原理，其内容为：高温作用下由坯体转变为陶瓷的物质传递过程，其基本原理与控制，高温作用期间的物理、化学及物理化学过程，分析影响烧结的各种因素，阐述烧结工艺的拟订和烧结工艺的进展，并介绍近期发展起来的CVD法成瓷、溅射法成瓷、火焰喷射法成瓷或电弧等离子喷射成瓷等特种陶瓷工艺和新概念烧结，这部分是本书的重点。第三部分即第四章，论述电子陶瓷的表面状况及其结构形成与改进，表面金属化、封接等。在附录中介绍了电子陶瓷的相图，提供了有代表性的相图15幅、典型的电子陶瓷显微结构照片20种类共计37张。