无氰镀银液

出处：按学科分类—工业技术 企业管理出版社《精细化学品制备手册》第442页（617字）

制法

按配比将硫代硫酸铵溶解于2／3的水量中，至全部溶解后再加入所需亚硫酸钠量，搅拌使其全溶。再加入乙酸铵，搅拌溶解，并加足水量。用乙酸(比例为水∶乙酸=1∶1)调整溶液pH值为5～6。

将溴化银在不断搅拌下加入溶液中，使其全部溶解。最后加入所需的硫代氨基脲，搅拌使其溶解，也可以先在少量水中加入硫代氨基脲，并加热使其溶解后，再倒入上述电解液中。

溴化银自制：将硝酸银和溴化钠分别溶解在蒸馏水中，分别加热至40～50℃，在不断搅拌下，将溴化钠溶液加入硝酸银溶液中，则立即生成溴化银沉淀。

当沉淀完全后，过滤，沉淀用蒸馏水洗涤5～6次，注意必须把NO₃^-离子洗净，若存在NO₃^-离子，需继续洗涤。NO₃^-离子用下列方法检验：在洗涤液中，加入几滴α－萘胺，再加浓硫酸，如有NO₃^-离子，则溶液的颜色呈淡紫红色。沉淀一直要洗至洗涤液的颜色为无色为止。

电镀条件：在室温下电镀，阴极电流强度为0．1～0．3A／dm²，电压0．5～1．0V，阳极面积∶阴极面积=2∶1～3∶1，沉淀速度7～10μm／h。