出处：按学科分类—工业技术 企业管理出版社《精细化学品制备手册》第449页（264字）
制法
将A中各组分混合，调节pH值为12．5，得溶液A。将B中各组分混合均匀，得溶液B。使用时，把溶液A和溶液B按1∶2比例混合后，即可使用。
化学镀纯镍比镀Ni－P、Ni－B合金更适于作印刷电路板的镍隔离层。所镀的纯镍镀层电阻小、导热率高，易于被三氯化铁腐蚀。主要用于薄膜混合电路制造中作为镍隔离层，也可用于其他需要镀纯镍的场合。
