电子束焊接的特点

出处：按学科分类—工业技术 河南科学技术出版社《焊接技术手册》第286页（809字）

电子束经聚焦之后，能量特别集中，功率密度高达10⁶W／cm²以上。另外，由于电子的荷质比高达1．76×10¹¹C／kg，便于通过电磁场对电子束进行快速而精确的控制。基于上述电子束的特点及焊接时要求的真空条件，使电子束焊接具有下列主要特点：

1．优点

(1)电子束穿透能力强，焊缝深宽比大，最大可达50∶1。可以实现大厚度、不开坡口单道焊，节省大量辅助材料和能源。

(2)焊接速度快，热影响区小，焊接变形小，焊后能保持足够的精度，可作为较精密件的终了工序。

(3)电子束便于用电磁控制，易于实现难于接近部位的焊接和复杂形状焊缝的自动焊。通过电子束扫描熔池可以消除焊缝缺陷，提高接头质量。

(4)真空电子束焊不仅可以防止氧、氮等气体对熔化金属的污染，而且对熔化焊缝金属有净化除气的作用，这就特别适合于活泼金属的焊接。另外，用来焊接真空密封件，焊后能保持真空状态。

2．缺点

(1)设备复杂，有一定的制造难度，设备一次性投资较大。

(2)真空电子束焊时，被焊工件尺寸、形状受真空室的限制。

(3)接头加工、装配要求严格。

(4)电子束易受杂散电磁场的干扰，影响焊接质量。

(5)电子束焊接时产生X射线，需要加强防护，以保证操作人员的健康和安全。