概述

出处：按学科分类—工业技术 河南科学技术出版社《焊接技术手册》第387页（1072字）

扩散焊是通过高温和施加压力使焊件达到紧密接触，在界面处原子互相扩散或固相反应，产生原子结合，从而形成整体接头。

扩散焊一般分为三个阶段，如图7－29所示。第一阶段，主要是通过屈服和蠕变机理使凹凸不平的接触处发生变形，从而在大部分界面上形成紧密接触。虽然在这一阶段后期，界面之间还有空隙，但接触部分已基本上实现晶粒之间的连接。第二阶段，界面随时间的推移而发生变形，并且，由于晶界处于原子的持续扩散，使许多空隙消失，但仍有许多小空隙遗留在晶格内。在这个阶段扩散比变形更重要。第三阶段，由于孔隙表面的原子体积扩散，晶粒长大穿过界面，界面氧化物被固溶或弥散，使界面和孔洞消失，形成冶金连接。然而，在实际过程中，这些阶段并非截然分开的，其产生机理过程可能相互重叠，支配一个阶段的机理，可能在其他阶段也起一定作用。

图7－29 扩散焊的三阶段模型

(a)凹凸不平的初始接触 (b)第一阶段：变形和交界面的形成 (c)第二阶段：晶界迁移和微孔的消除 (d)第三阶段：体积扩散，微孔的消除

扩散焊由于加热方法、保护方法、加压方式及激活扩散的机理不同分为多种方法，主要扩散焊方法及简介见表7－55。

表7－55 主要扩散焊方法及简介

扩散焊与其他焊接方法相比具有许多优点：

1)能够形成具有母材性能和显微组织非常接近的接头，这对轻型结构非常重要。

2)焊接后零件变形很小，焊后不需要机械加工或成形。

3)由于扩散焊是非熔化焊接，无熔焊时产生的裂纹、气孔、热影响区性能下降等问题。

4)能够焊接其他熔焊方法无法焊接的难熔金属、异种金属、复合材料及陶瓷等。

扩散焊的缺点主要是设备复杂，一次性投资较大；需要对连接表面进行更仔细加工准备，对工件表面的光洁度、平行度、间隙的均匀度及清洁程度要求很高；另外是缺少能保证质量的无损检验技术。