改善半导体可靠性的稳定的硅胶涂料

出处：按学科分类—工业技术上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第916页（391字）

烷氧基硅烷化合物Rnsi(OR′)_4－n水解和共缩聚，能制成储存稳定的硅酮溶液。将此烷氧基硅烷混入少量水，可得到涂料，它可先在100～200℃下进行预固化，再在300～700℃下固化。这种涂料溶液稳定，其粘度不会渐渐上升。将此涂料在玻璃上用旋涂法涂在硅晶片上，可提高其可靠性。例如四甲氧基硅烷76．1g和三甲氧基甲基硅烷68．1g溶于以磷酸酸化的甲醇中，再加入水63．0g，即可得到涂料溶液，其重均分子量最初为4700，在7℃3个月后为5000，6个月后为5400。

将此涂料溶液涂在硅晶片上，在150℃和250℃下加热，于450℃炉中固化，最初涂层厚度为430nm，在储存6个月后为470nm。