非破坏性检测
出处：按学科分类—工业技术 江苏科学技术出版社《焊工简明实用手册》第724页（14154字）
不破坏被检对象的结构和材料的检测方法称为非破坏性检验，非破坏性检验包括外观检验、压力(强度)试验，致密性试验和无损检测。本节着重讨论常用的无损检测和熔化焊、钎焊焊接接头的外观检验及电阻焊焊接接头的一般检验程序。
(一)无损检测
无损检测作为非破坏性检验的一部分，目前主要有：射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、涡流探伤。
1．射线探伤
通常射线探伤中应用的射线主要是X射线和γ射线，X射线的波长在0．001～0．1nm之间，γ射线的波长为0．0003～0．1nm。
射线有如下特性：
①不可见，以光速直线传播。
②不带电，不受电场和磁场的影响。
③具有可穿透物质和在物质中有衰减的特性。
④可使物质电离，能使胶片感光，亦能使某些物质产生荧光。
⑤能对生物细胞起作用(生物效应)。
射线探伤的原理是根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度不同，而引起射线透过工件后的强度差异，在底片上的感光强度不同来评判焊接缺陷的存在与大小。
射线探伤有如下重要指标：黑度、像质等级、灵敏度、焦点与焦距。
黑度：或光学密度是指曝光并经暗室处理后的底片的黑化程度。其大小与该部分含银量的多少有关，含银量多的部位比少的部位难于透光，所以其黑度较大。射线底片黑度可用黑度计(光密度计)直接在底片的规定部位测量。
X射线的底片黑度D分级：A级、AB级：1．2～3．5
B级： 1．5～3．5
γ射线的底片黑度D：1．8～3．5。
像质等级：对给定工件进行射线照相法探伤时，应根据有关规程和标准要求选择适当的探伤条件。例如，透照钢熔化焊对接接头时应以GB 3323－1987为依据。其中对射线探伤技术本身的质量要求，是以所规定的照相质量等级来体现：
A级——成像质量一般，适用于承受负载较小的产品及部件。
AB级——成像质量较高，适用于锅炉和压力容器产品及部件。
B级——成像质量最高，适用于航天和核设备等极为重要的产品及部件。
不同的像质等级，对射线底片的黑度、灵敏度均有不同的规定。为达到其要求，需从探伤器材、方法、条件和程序等各方面预先进行正确选择和全面合理布置。
灵敏度：是评价射线照相质量的最重要指标，以在工件中能发现的最小缺陷尺寸来评判照相质量即称为绝对灵敏度；若用可发现的最小缺陷在工件厚度中所占百分比来表示则称为相对灵敏度。由于预先无法了解沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸，为此采用像质计——已知尺寸的人工“缺陷”来度量。像质计作用有两个：第一，在给定的射线探伤工艺条件下，底片上显示出人工“缺陷”影像，以此获得灵敏度的概念；第二，可监视底片的照相质量。
焦点与焦距：焦点大小的影响。由于焦点不是点源，而有一定的几何尺寸，在探伤中必然会产生几何不清晰度ug(又称半影)。它使缺陷的边缘线影像变得模糊，因而降低了射线照相清晰度，从而阻碍对缺陷的正确判断。由图9．2－2可见当焦点尺寸d1＞d2时，可明显看到ug1＞ug2。
9．2－2 焦点尺寸对几何不清晰度的影响
焦距：焦点至胶片的距离F，由图9．2－3所示可见当焦距F1＞F2时，则ug2＞ug1。
图9．2－3 焦距对几何不清晰度的影响
依据GB／T 3323－1987《钢熔化焊对接接头射线照相及质量分级》对焊缝质量作了如下分级：
(1)按缺陷性质和数量分级
共分下列四级：
Ⅰ级 焊缝内应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣。
Ⅱ级 焊缝内应无裂纹、未熔合和未焊透。
Ⅲ级 焊缝内应无裂纹、未熔合以及双面焊和加垫板的单面焊中的未焊透。不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度按条状夹渣长度的Ⅲ级评定。
Ⅳ级 焊缝缺陷超过Ⅲ级者。
(2)圆形缺陷的分级
长宽比小于或等于3的缺陷定义为圆形缺陷。圆形缺陷包括圆形、椭圆形、锥形或带有尾巴(在测定尺寸时应包括尾部)等不规则形状，还包括气孔、夹渣和夹钨。以给定区域内缺陷圆形点数进行质量分级。而评定区域大小与母材厚度有关，见表9．2－1。缺陷点数按缺陷尺寸大小由表9．2－2确定；不计点数的缺陷尺寸见表9．2－3。圆形缺欠分级见表9．2－4。
表9．2－1 圆形缺陷的评定区尺寸
表9．2－2 圆形缺陷的等效点数
表9．2－3 不计点数的缺陷尺寸
表9．2－4 圆形缺陷分级(GB 3323－1987)
注：表中的数字是允许缺陷点数的上限。当圆形缺陷点数长径大于(1／2)δ时，评为Ⅳ级。评定区应选在缺陷最严重部位。
(3)条状夹渣的分级
夹渣的长宽比大于3定义为条状夹渣。条状夹渣以夹渣长度分级，见表9．2－5。
表9．2－5 条状缺陷的分级(GB 3323－1987)
注：1表中“L”为该组夹渣中最长者的长度，“δ”为母材厚度。
2．长度比大于3的长气孔的评级与条状夹渣相同。
3．当被检焊缝长度小于12δ(级)或6δ(级)时，可按比例折算。当折算的条状夹渣总长小于单个条状夹渣长度时，以单个条状夹渣长度为允许值。
(4)综合评级
在圆形缺陷评定区内同时存在圆形缺陷和条状夹渣或未焊透时，采取各自评级再将级别之和减去一作为最终级别。
2超声波探伤
超声波是频率大于20000Hz的机械振动在弹性介质中的一种传播方式。也可以说是超声频率的机械波。常用于探伤的超声波频率在0．5～10MHz。超声波的特点主要有：对人体无毒无害；探测速度快；间接反映缺陷。
(1)超声波探伤基本原理
超声波在介质中的传播与声波一样，相邻两波密或波疏之间的距离，或者相邻两波峰或波谷之间的距离定义为波长，以“λ”示之。单位时间内传播的距离定义为波束，以“c”示之。单位时间内振动的次数定义为频率，以“f”示之。三个参数之间关系有：
λ=c／f
一定的物质其声速是一个定值，如钢的纵波速度是5900m／s；有机玻璃的纵波速度是2640m／s。根据式上式可见，频率越高，波长越短。而波长越短对检测件内较小的缺陷都会有反射，所以超声检测具有高的灵敏度。
超声波的产生可以采用机械法、热学法、电动力法、磁滞伸缩法和压电法。由于压电法产生超声波较其他方法简单又能满足检验要求，所以成为最常用的方法。
采用石英晶体或人工制造的多晶体切出的晶片结合图9．2－4、9．2－5，压电效应的产生原理如下：当在晶片上施以拉应力或压应力时，晶体在发生伸缩变形的同时表面出现不同极性的电荷；可见图中电流表的不同偏转方向，这种现象称为正压电效应。反之，晶片在受到电场作用时将会发生变形，产生振动波，此现象称为逆压电效应。
图9．2－4 正压电效应示意图
(a)对晶片施以压力；(b)对晶片施以拉力
图9．2－5 逆压电效应示意图
当压电晶片受到超声波作用而发生伸缩变形时，正压电效应使晶片两表面产生不同极性电荷，形成超声频率的高频电压信号，这就是接收。当高频电压加于晶片两面电极上时，由于逆压电效应，晶片会在厚度方向产生伸缩变形的机械振动。若晶片与工件表面耦合良好，机械振动就以超声波形式传播开去，这就是发射。
利用压电效应使探头(压电晶片)发射或接收超声波，就使发现缺陷成为可能。因此探头(压电晶片)是一较为理想的电声换能器。
(2)超声检测的波形和探头
用于超声检测的波形分为三种：纵波、横波和表面波。根据不同波形性质的推断，对于物质内部的缺陷，横波探伤的灵敏度优于纵波；表面波用于探测物质表面缺陷。与波形相对应的超声探头分别有直探头、横探头和表面波用探头。
直探头：如图9．2－6所示。探头由保护膜、压电晶片和吸收块等组成。
图9．2－6 直探头的组成
1－保护膜；2－压电晶片；3－吸收块；4－匹配电感
(3)超声显示
脉冲反射法是超声波探伤中应用最广的方法。其基本原理是将一定频率间断发射的超声波(称脉冲波)通过一定介质(称耦合剂)的耦合传入工件，当遇到异质界面(缺陷或工件底面)时，超声波将产生反射，回波(即反射波)为仪器接收并以电脉冲信号在示波屏上显示出来，由此判断缺陷的有无，以及进行定位、定量和评定。根据回波的表示方式不同，该方法又可分为A形显示、B形显示、C形显示和3D显示法。
(4)超声显示的最新发展
随着计算机、智能化等技术的发展，焊缝的超声检测已经进入自动检测与计算机辅助识别焊接缺陷的时代。
自动超声检测系统主要由两部分组成：软件和硬件。软件包含实时控制软件、数据采集和处理软件、图像处理和显示软件。硬件有扫查器、计算机、各种接口卡、电机组及机械部。
(5)检验等级
检验等级的分级：根据GB 11345－1989质量要求检验等级分为A、B、C三级，检验的完善程度A级最低，B级一般，C级最高，检验工作的难度系数按A、B、C顺序遂级增高。应按照工件的材质、结构、焊接方法、使用条件及承受载荷的不同，合理的选用检验级别。检验级别应按产品技术条件和有关规定选择或经合同双方协商选定。
注：A级难度系数为1，B级为5～6；C级为10～12。
本标准给出了三个检验等级的检验条件，为避免焊件的几何形状限制相应等级检验的有效性，设计、工艺人员应在考虑超声检验可行性的基础上进行结构设计和工艺安排。
检验等级的检验范围：
A级检验采用一种角度的探头在焊缝的单面单侧进行检测，只对允许扫查到的焊缝截面进行探测，一般不要求作横向缺陷的检测。母材厚度大于50mm时，不得采用A级检验。
B级检验原则上采用一种角度探头在焊缝的单面双侧进行检验，对整个焊缝截面进行探测。母材厚度大于100mm时，采用双面双侧检测，受几何条件的限制，可在焊缝的双面单侧采用两种角度探头进行探伤，条件允许时应作横向缺陷的检测。
C级检验至少要采取两种角度探头在焊缝的单面双侧进行检验。同时要作两个扫查方向和两种探头角度的横向缺陷检验。母材厚度大于100mm时，采用双面双侧检验。其他附加要求是：a．对接焊缝余高要磨平，以便探头在焊缝上作平行扫；
b．焊缝两侧斜探头扫查经过的母材部分要用直探头作检查；
c．焊缝母材厚度大于等于100mm，窄间隙焊缝母材厚度大于等于40mm时，要增加串列式扫查。具体扫查方法见GB 11345－1989。
3．磁力探伤
磁力探伤是利用磁场磁化铁磁金属所产生的漏磁来发现其中存在的缺陷。将一个铁磁金属制成的工件放在磁铁的两极之间，工件中就有磁力线通过，而工件就被磁化。对于断面相同，内部组织均匀的工件其内部磁力线分布是平行和均匀的。但如果内部存在裂纹、夹渣、气孔等缺陷时，由于这些缺陷中存在的物质是非磁性的，其磁阻很大，磁力线就不能通过。当这些缺陷接近或位于工件表面时，则磁力线不但在工件内产生弯曲，而且还会穿出工件的表面形成一个南北两极的局部磁场见图9．2－7中C、D两处缺陷。此时只要利用某种方法检测出漏磁，就可以检测出缺陷。
图9．2－7 被磁化工件中缺陷附近磁力线弯曲情况
漏磁的产生是与缺陷的形状、缺陷离表面的距离以及缺陷和磁力线的相对位置有关。对于如气孔等球状缺陷磁力线弯曲得不显着的图中A缺陷，这种情况就不容易产生漏磁；缺陷离零件表面太远，即使磁力线弯曲显着亦不能产生漏磁，如图中B、E缺陷；裂纹、未焊透等具有面状的缺陷，只有当缺陷的延伸方向和磁力线的方向垂直时，才能使磁力线产生最大的漏磁，如图中的C和D缺陷。当缺陷平行时，漏磁就很少，如图中E缺陷；缺陷在表面产生的漏磁越大，缺陷的检出越显着，如图中C缺陷。
综上所述，磁力探伤最容易发现磁性金属材料表面、近表面及延伸方向与磁力线方向垂直的缺陷。而且对缺陷只能作定量分析，对于缺陷的性质和表面的深度需要根据经验来判断。
磁力探伤时应注意工件表面的光洁度，材料的结晶大小和组织的不均匀性，这些都可能引起漏磁而影响磁力探伤的准确性。
磁力探伤分为磁粉法、磁敏探头法和录磁法。上述方法中以磁粉法应用最为广泛。
磁粉法探伤：磁粉法探伤分为干法和湿法两种。
磁粉干法探伤是利用手筛或喷雾器、喷枪等将干燥的磁粉均匀地撒在磁化了的工件上，再轻轻地振动工件或轻吹工件，去掉多余的磁粉。此时，磁粉聚集处就是缺陷。
磁粉湿法探伤是将磁粉悬浮液作用于已磁化了的工件。对于小工件可将其浸于磁粉悬浮液中；大型工件采用浇或喷磁粉悬浮液的方式。
磁粉法探伤的步骤：
①探伤前的准备：校验设备；清理被探件表面油污、铁锈、氧化皮等。
②磁化。
③喷洒磁粉或磁悬浮液。
④观察磁痕并进行评定。
⑤退磁。
⑥清洗、干燥、防锈。
⑦做好记录。
焊缝磁粉检验质量评定和返修后的检验：
依据JB／T 6061－1992《焊缝磁粉检验方法和缺陷磁痕的分级》，焊缝磁粉检验的质量评定原则上有如下几点：
①根据缺陷磁痕的类型、长度、间距以及缺陷性质分为四个等级，见表9．2－6，Ⅰ级的质量最高，Ⅳ级的质量最低。
表9．2－6 缺陷磁痕分级表
注：δ为焊缝母材的厚度。当焊缝两侧的母材厚度不相等时，取其中较小的厚度值作为δ。
②出现在同一条焊缝上不同类型或者不同性质的缺陷，可以选用不同的等级分别进行评定，也可以选用相同的等级进行评定。
③被评为不合格的缺陷，在不违背焊接工艺规定的前提下，允许进行返修，返修后的检验和质量评定与返修前相同。
4．涡流探伤
涡流探伤是利用电磁感应原理进行探伤。主要用于对管材、棒材、线材表面或近表面一定深度处的缺陷的检测。
涡流的产生：在图9．2－8中，若给线圈通以变化的交流电(H一次)，根据电磁感应原理，穿过金属材料中若干个同心圆截面的磁通量将发生变化，因而会在金属材料内感应出交流电流(H二次)。由于这种电流的回路在金属块内呈旋涡形状，故称为涡流。交变的涡流会在周围空间形成交变磁场，由涡流产生的交变磁场又将削弱原激磁磁场，影响了激磁线圈的电流大小，如果交变电压不变，上述的影响可以等效于激磁线圈的阻抗变化。检测激磁线圈的阻抗变化信息，就能判断工件中缺陷的情况。
图9．2－8 涡流感应示意
5．渗透探伤
渗透探伤是利用带有颜色的染料(着色法)或带有荧光的染料(荧光法)渗透剂的渗透作用来显示缺陷痕迹的一种检测工件表面的无损检验方法。渗透液对工件表面的渗透作用其本质上就是液体的毛细作用。这种检测方法既可以检测金属材料，又可以用来检测非金属材料的表面质量。
(1)着色探伤的原理
着色探伤是将含有染料的渗透液涂敷在被检工件表面，利用液体的毛细作用，使其渗入表面开口缺陷中，然后再除去工件表面多余的渗透液，干燥后施加显像剂，将缺陷中的渗透液吸附到工件表面上，再观察反映缺陷形状的迹痕，进行缺陷的质量评定。
着色探伤用于发现各种材料的焊接接头，特别是非磁性材料(如奥氏体不锈钢、耐热钢和有色金属及合金)的焊接接头表面缺陷。此方法操作方便，设备简单，成本低廉，检测面宽广。
(2)荧光探伤
荧光探伤是一种利用紫外线照射可发射荧光的物质，使其产生荧光来对工件表面缺陷进行辨识。具体操作过程如下：先在工件上涂渗透性很强的荧光油液，停留5～10min，再除净表面多余的荧光液，接着在工件表面上撒一层氧化镁粉末，振动几下使缺陷处的氧化镁被荧光油液充分浸透之后去掉多余粉末。将上述处理好的工件在暗室内用紫外线照射，留在缺陷中的荧光物质就发出明亮的荧光，如缺陷是裂纹，就会以明亮的曲折荧光线条显示出来。
(3)质量评定
①焊缝渗透探伤的质量评定，原则上根据缺陷迹痕的类型、长度、间距以及缺陷性质分为四个等级，见表9．2－6。Ⅰ级的质量最高，Ⅳ级的质量最低。
②出现在同一条焊缝上不同类型或者不同性质的缺陷，可以选用不同的等级分别进行评定，也可以选用相同的等级进行评定。
③被评为不合格的缺陷，在不违背焊接工艺规定的前提下，允许进行返修，返修后的检验和质量评定与返修前相同。
6．无损检验方法的比较与选择
几种无损探伤检验方法比较见表9．2－7。
表9．2－7 几种无损探伤检验法比较
(二)外观检验
外观检验是用肉眼或借助其他手段观察焊好的工件，以评定表面缺陷以及测量焊缝的外形尺寸的方法。
一般来说，对低合金高强度钢焊接接头宜进行两次检查，一次是焊后的检查，另一次隔15～30天后再检查，主要看是否产生了延迟裂纹；对含Cr、Ni和V元素的高强钢或耐热钢若需作消除应力热处理，处理后也要仔细观察是否产生再热裂纹。
钢结构焊缝外形尺寸要求
JB／T 7949－1999《钢结构焊缝外形尺寸》对钢结构熔化焊对接和角接接头的外形尺寸作了如下规定．
①焊缝的坡口形式与尺寸应符合GB／T 985－1988和GB／T 986－1988的有关规定；
②焊缝外形应均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间应平滑过渡，I形坡口对接焊缝(包括I形带垫板对接焊缝)，见图9．2－9，它的焊缝宽度c=b+2a，余高h值应符合表9．2－8的规定。
表9．2－8 余高h值
注：1．表中b值应符合GB／T 985、GB／T 986标准要求的实际装配值。
2．g值计算结果若带小数时，可利用数字修约法计算到整数位。
图9．2－9 I形坡口
非I形坡口对接焊缝见图9．2－10。其焊缝宽度c=g+2a，余高h也应符合表9．2－8的规定。
图9．2－10 非I形坡口
焊缝外形及其尺寸的检查，通常借助样板或量规进行，见图9．2－11和图9．2－12。其评定标准有GB／T 985－1988、GB／T 986－1988和JB／T 7949－1999等，可检测的参数有焊缝宽度、余高及余高差，焊缝边缘直线度、焊脚尺寸偏差等。
图9．2－11 样板组合焊缝的测量
图9．2－12 万能量规及其用法
(a)测量焊角；(b)角焊缝凸度测量；(c)角焊缝凹度测量；(d)测量对接焊缝余高；(e)坡口间隙的测量；(f)坡口角度的测量
1．钎缝外观质量评定
依据JB／T 6966－1993《钎焊外观质量评定方法》钎缝外观质量评定有如下内容：
钎缝外观质量主要采用目视(包括用10倍以下放大镜)检验方法评定。必要时，可采用着色检验方法和密封性检验方法。
将钎缝外观质量分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级。
(1)Ⅰ级钎缝
适用于承受大的静载荷、动载荷或交变载荷，或对钎缝气密性、外观装饰性要求高的钎焊件。钎缝表面连续致密、焊角光滑均匀，呈明显的凹下圆弧过渡。表面不允许存在裂纹、针孔、气孔、疏松、节瘤和腐蚀斑点等。钎料对基体金属无可见的凹陷性溶蚀。
(2)Ⅱ级钎缝
适用于承受中等静载荷、动载荷或交变载荷，或对钎缝气密性、外观装饰性有一定要求的钎焊件。钎缝无未钎满，焊角连续，但均匀性较差。钎缝表面有少量、轻微的分散性气孔、疏松和腐蚀斑点，但不允许有裂纹和针孔。钎料对基体金属有可见的凹陷性溶蚀，但其深度不超过基体金属厚度的5%～10%，对此应根据钎焊构件在该处的厚度及其工况条件确定。
(3)Ⅲ级钎缝
适用于承受静载荷较小，或对钎缝气密性、外观装饰性要求不高的钎焊件。钎缝成型较差，钎缝不连续、不光滑均匀、局部有未钎满和气孔、较密集的疏松，但不允许有裂纹、穿透性气孔、针孔。允许钎料对基体金属有明显的凹陷性溶蚀，但其深度不大于该处基体金属厚度的10%～20%，应根据构件的工况条件确定。
2．钎焊件缺陷处理
钎缝表面存在裂纹、贯穿性气孔、针孔，以及不符合产品图样规定的气孔、缩松、溶蚀、未钎满和表面粗糙度，应按产品图样要求进行补钎或作报废处理。
补钎次数应根据基体金属类别和构件工况条件确定。
3．钎缝外观质量检验方法
目视检查法：
①用肉眼观察检查。适用于明显的可见的宏观缺陷。
②放大镜检查。采用不超过10倍的放大镜进行检查，适用于肉眼较难分辨的表面缺陷，如微小的裂纹、气孔和溶蚀等。
③反光镜检查。适用于深孔、盲孔等不能直接目视的场合。必要时可采用3～10倍放大镜进行目视观察。
④内窥镜检查。主要用于弯曲或遮挡部位表面钎缝的检查。必要时可采用3～10倍放大镜进行观察。
目视检查可查清钎缝的外形、表面裂纹、气孔、缩松、未钎满、溶蚀、节瘤、针孔、钎缝表面粗糙度和腐蚀斑点等宏观缺陷。
钎缝内在质量的检查可通过强度试验及低倍检验、金相检验来进行。
(三)电阻焊焊接接头质量评定
到目前为止，电阻焊质量标准尚未形成完整的体系。各个行业针对各自产品特点及工程质量要求制定了相关的质量检验标准。表9．2－10列出了我国航空航天部和美国相关军用标准规定的焊接接头分级要求。
表9．2－9 焊接接头等级
注：1．HB 5282－1984为中国航空航天工业部标准。
2．MIL－W－6858D为美国军用规范。
表9．2－10 点、缝焊接头允许存在和修补的缺陷数量(%)及推荐修补方法(HB／T 5276－1984)
注：表中数值为有缺陷的焊点数占焊点总数的百分数及有缺陷的焊缝长度占焊缝总长的百分数。
依据HB／T 5276－1984标准，表9．2－10为铝合金点焊、缝焊焊接接头质量评定和修补的质量要求。
电阻焊焊接接头的检验方法：分为破坏性检验和无损检验两类。
1．破坏性检验
①接头力学性能检验可参照HB／T 5282－1984《结构钢和不锈钢电阻点焊和缝焊质量检验》、HB／T 5276－1984《铝合金电阻点焊和缝焊质量检验》进行。
②撕破检验：这是普遍采用的一种简便的现场工艺检验方法。试片的材料牌号、厚度、表面准备及焊接规范参数均与焊件完全相同。检验时，根据试片撕开后焊点的形状及直径来判断焊接质量。撕破检验方法如图9．2－13。试片撕破后，检查留在一侧板材上凸起的结合处的焊点或焊缝，其直径或宽度应满足检验标准的要求。
图9．2－13 撕破试验
(a)点焊试样；(b)缝焊试样
③低倍检验：低倍检验的目的，是确定焊点熔核直径、焊缝宽度、焊透率、压痕深度和宏观缩孔、裂纹等缺陷存在状况。检验时，试片从焊点中心、焊缝横向或纵向的中心切开，经磨光和腐蚀后，用20倍以下读数放大镜观察，所测出的焊点熔核直径或焊缝宽度以及焊透高度均应符合检验标准并可按下式计算焊透率A：
式中 h——单板上熔核焊透高度(mm)；
a——板材实际厚度(mm)。
一般要求焊透率不得小于板厚的20%，不得超过板厚的80%，图9．2－14为低倍试片示意图。低倍检验应制备2～3个试片。注意不应取点焊试样上第一个焊点作低倍试片。缝焊低倍试片按图9．2－15所示位置切取。
图9．2－14 低倍试片
h－单板上熔核焊透高度(mm)；
a－板材实际厚度(mm)；
d－点焊熔核直径(mm)；
b－缝焊熔核宽度(mm)
图9．2－15 缝焊低倍试片的切取
④金相检验：采用光学和电子显微镜对接头显微组织检验。主要用于确定接头各区域的组织特征以及内部缺陷情况。金相试样应从工艺试片或焊件上切取。取样的部位和数量应按有关技术文件或需要确定，其原则是切取的试样应能反映焊接缺陷和代表性的接头组织，以真正反映焊接接头的质量。
通常，在电阻焊质量检验标准中只对低倍检验提出要求，只有在低倍检验发生疑问时或在选择工艺方法和焊接规范时或在故障分析时才进行显微组织分析与检验。
⑤断口分析：可采用立体显微镜和扫描电子显微镜对破断表面形貌进行观察研究。具体可参见本节第一部分相关内容。
2．无损检验
除了上述无损检验方法外，电阻焊焊接接头还可进行如下检验：
①目测检验：采用20倍以下的放大镜观察，或直接测量焊点外观几何形状、外部缺陷、表面色彩等进行对比分析。
②密封性检验：主要用于气密、油密、水密的电阻缝焊焊接接头。可采用气压法、液压法、氨气指示法、氦质谱法等进行检验。