糖膏的比热、密度、电导率
书籍：甜菜制糖工业手册上册
出处：按学科分类—工业技术 轻工业出版社《甜菜制糖工业手册上册》第408页（529字）
1．糖膏的比热
或 C膏=1－0．007·B
式中 K——糖膏中结晶糖重量%
C糖——糖膏中结晶糖的比热(千卡／公斤·℃)
C液——糖膏中母液的比热(千卡／公斤·℃)
B——糖膏锤度
2．糖膏的密度(热的)
1450～1470(公斤／米3)
3．糖膏的电导率
随糖膏纯度、锤度及温度等而异，表6－12为40℃下测得的一例。
表6－12 糖膏的电导率
注：1．杂水比为糖膏中非糖分量与水量之比
2．电导率为电阻的倒数
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