连续成型而模具不沾污的环氧树脂
书籍：化学配方与工艺手册
出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第1068页（753字）
连续成型而模具不沾污的环氧树脂可用于印刷电路板、电子零件和半导体等。它含有≥≥2个环氧基的环氧树脂、固化剂、二氧化硅充填剂、端部乙烯基的有机硅氧烷CH2=CHSiX2O［SiY2O］nSiX2OCH==CH2(式中，X，Y=氢、烷基、苯基，乙烯基；n=10～1000)。
有机过氧化物作为改性剂，偶氮化合物作为放射引发剂。例如：
ESCN 195(间甲酚线型酚醛环氧树脂) 17．2份
PSM6200(酚醛线型环氧树脂) 8．0份
硅烷偶联剂处理的二氧化硅粉 70．0份
端部乙烯基的二甲基硅氧烷(CH2=CH〔Si(CH3)2〕n+2OCH=CH2) 0．095份
SF 8421(环氧基和聚醚基改性的硅酮) 0．1份
过氧化二叔丁基 0．005份
2－乙基咪唑 0．4份
三氧化二锑 1．5份
天然巴西棕榈蜡 0．5份
炭黑 0．5份
混合，连续成型1000次以上，模具上无沾污现象产生。
(日本特许公开：08－301987)
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