印刷电路板用的聚酰胺－酰亚胺
书籍：化学配方与工艺手册
出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第1103页（225字）
在耐热性聚酰胺－酰亚胺中分散氧化物后可有良好的可成型性，适用于制造印刷电路板等。
例如，偏苯三酸酐1mol和4，4′－二苯甲烷二异氰酸酯1mol在溶剂中聚合后，混入硅胶，所形成的薄膜的玻璃化温度为320℃，在300℃时的模量为34．5GPa，热降解温度为480℃。
(日本特许公开：07－331070)
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