清除焊料糊的水性清洗剂

出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第750页（761字）

印刷电路工具，如镂花模板和筛板上积累的焊料糊，可使用水溶性盐清洗剂清洗。此清洗剂含有碱性盐，如碱金属的碳酸盐；表面活性剂，包括≥1种非离子型表面活性剂，特别要求含有三种不同雾化点的表面活性剂的混合物；碱金属硅酸盐缓蚀剂和稳定剂。此清洗剂不含挥发性有机溶剂，既高效又安全，可以取代先前用的醇类溶剂。它特别适用于清洗筛板和镂花模板上的焊料糊。典型的这种水性清洗剂含有：

水 82．85份

氢氧化钠 0．68份

碳酸钾 3．9份

一水合碳酸钠 3．45份

Carbopol 625(聚丙烯酸) 0．9份

硅酸钾 4．73份

异壬酸钠 2．15份

Polytergent S505 LF(乙氧化丙氧化C₁₂～C₁₅醇) 0．15份

Polytergent SL62(乙氧化C₄～C₁₀醇) 0．25份

Plurafac RA20(乙氧化丙氧化C₁₂～C₂₅伯醇，HLB 10，雾化点45℃) 0．15份

Industrol DW5(氧化乙烯－氧化丙烯共聚物) 0．50份

(国际专利：96－33818)