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碟形封头的开孔补强面积计算

书籍：制浆造纸工业计算手册下册

出处：按学科分类—工业技术中国轻工业出版社《制浆造纸工业计算手册下册》第54页（77字）

式中 R_，——封头之球面部分内半径(m)

其它同前

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