含铜银合金的导电粘结剂

出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第82页（338字）

此导电粘结剂含有银铜合金Ag_xCu_y粉末。式中，x=0．01～0．3，γ=0．7～0．99，x+γ=1。

此粘结剂的表面银导电率高于平均银导电率。同时，还含有热固性聚合物，包括聚乙烯醇缩醛类、聚酰胺和／或橡胶改性的环氧树脂。

例如，铜(603克)－银(54克)合金50份、线型酚醛树酯58份、氢化双酚A环氧树脂5．6份、聚乙烯醇缩丁醛13份、三乙醇胺1．5份、硅烷偶联剂1．5份和苯甲醇8份混合所得的粘结剂，对铜板有良好的附着力和高抗迁移性。

(日本特许公开：08－302312)