杂化集成电路板用水性清洗剂

出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第748页（736字）

此水性清洗剂适用于洗涤杂化集成电路板，能有效地去除松香焊剂，而不腐蚀玻璃板和金属板。它含有R¹O(CH₂CH₂O)_iH70%～95%、H_a(OCH₂CH₂)［H_b(OCH₂CH₂)］N(CH₂)_jC₆H₄(CH₂)_kN［(CH₂CH₂O)cH］(CH₂CH₂O)_dH0．3%～5%、R²OP(O)(OX)OH适量、R³O(CH₂CH₂O)_pH1%～15%，以及作为非离子型表面活性剂的水3%～15%。式中，R¹=C₁～C₄烃基；i=2～3；j，k=0～2；2≤a+b+c+d≤10；R²=C₁～C₄烷基；X=H、C₁～C₄烷基中和以C₄～C₂₂支链烷基取代的伯胺所制备的产物；R³=C₁₂～C₁₈线型或分支烷基、烯基、C₈～C₉线型或分支烷基－取代的苯；p=4～13。

例如，硅酸盐玻璃印刷用的铝质板，涂以焊剂，使铝质板被沾污。然后将被沾污铝质板浸入下列组分的清洗剂中：

二缩乙二醇单甲醚 89%

聚氧化乙烯－1，2－邻苯二胺醚 0．5%

叔辛基胺倍半磷酸丁酯 0．3%

聚氧化乙烯单月桂酸酯 5．2%

水 5%

片刻后取出后浸入水中，再在空气中干燥，结果证实焊剂已完全洗除，而玻璃表面无刻蚀现象。

(日本特许公开：08－225797)