半导体材料用的转移聚酰亚胺薄膜

出处：按学科分类—工业技术上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第1102页（380字）

转移聚酰亚胺薄膜用于将聚酰亚胺树脂转移到其前面一侧有电路的半导体器件的背部一侧。此转移薄膜由聚酰亚胺或其前驱物涂在基膜上形成涂层而得。

例如，2，2－双〔4－(4－氨基苯氧基)苯基〕丙烷0．965mol、双(3－氨基丙基)四甲基二硅氧烷0．035mol和3，3′，4，4′－联苯四羧酸二酐1mol，在溶剂(如二甲基甲酰胺)中反应得到一种聚酰胺酸清漆。然后用喷射器将其分散涂布在涂有硅酮可释剂的聚酯薄膜上，在150℃下干燥2小时，得到转移薄膜。再将硅晶片压在此薄膜上，使晶片的背部接触涂有聚酰亚胺的表面，得到的半导体器件，其30%背侧为聚酰亚胺所覆盖，然后用环氧树脂密封包装。