电子元件的阻燃封装

出处：按学科分类—工业技术 北京工业大学出版社《特种加工手册》第568页（666字）

印刷线路、集成电路、半导体器件等电子元件的封装，均有较高的阻燃要求，以防止在使用时引起火灾．采用阻燃性胶粘剂封装，可有效地解决这一难题．如图8-27所示．

图8-27 电子元件的阻燃封装

胶接工艺如下．

(1)将待封装的电子元件装在夹具上．

(2)预热电子元件．预热条件通常为50～60℃，1h．

(3)采用阻燃型环氧树脂胶粘剂(配方：由E-51环氧树脂、双2，3-二溴丙基反丁烯二酸酯、三氧化二锑、二氧化钛及过氧化异丙苯等组成的环氧树脂混合料100，590^#环氧树指固化剂40，稀释剂40，气相二氧化硅3～5，酞菁蓝0．5～1，抗氧剂1)．先将环氧树脂混合料烘干，条件为50～60℃，0．5～1h．然后进行配胶．胶液在真空下脱除气泡．

(4)将已脱除气泡的胶液缓慢注入浸渍槽中．

(5)将电子元件用夹具夹持放入浸渍槽，缓慢摆动，待充分浸渍灌注后，取出，放在固化架上．

(6)固化．固化条件为室温，8～12h；50～60℃，5h；80～85℃．2h．