半导体晶片用保护膜

出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第1013页（364字）

半导体晶片用的保护膜包括基膜、粘结剂层和顶部膜(分隔膜)，其表面粗糙度不大于2mm。

例如，将聚丙烯薄膜(含0．1%芥酸酰胺作为润滑剂，其中芥酸为顺式二十二(碳)(－13－)酸；芥酸酰胺即CH₃(CH₂)₇CH=CH(CH₂)₁₁CONH₂)与涂有1μm丙烯酸粘结剂的乙烯－醋酸乙烯共聚物层压粘合可得到这种层压保护薄膜。

将此层压薄膜中的聚丙烯薄膜剥下，把乙烯－醋酸乙烯共聚物薄膜粘合在半导体晶片上，经24小时后再剥下乙烯－醋酸乙烯共聚物薄膜，由此证实本薄膜可对半导体晶片有良好的防尘作用和保护作用。

(国际专利：91－02377)