半导体器件密封用环氧树脂

出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第1065页（633字）

此用于半导体器件密封的环氧树脂，具有良好的密封性、抗焊剂性、热冲击强度和热柔韧性强度。此环氧树脂含每摩尔两个以上环氧基的环氧树脂、固化剂和催化剂。此外，它还含有芳酰胺纤维纸浆0．5%～10%和无机充填剂75%～95%。例如：

邻甲酚线型酚醛树脂缩水甘油醚 100份

线型酚醛树脂 53．8份

聚(对苯基对苯二甲酰亚胺)纤维纸浆 3．0份

三苯膦 1．5份

巴西棕榈蜡 1．5份

硅烷偶联剂 2．0份

颗粒二氧化硅 181份

球状二氧化硅 724份

组成的环氧树脂组合物的螺杆流动性(175℃、6．86MPa)为54．6cm。此组合物在180℃下经5小时固化后，Barcol硬度为78，在240℃下的热柔性模量为169MPa，热抗张强度为2．11MPa，热冲击强度为19．7N／cm，并有良好的抗焊剂性。

(德国专利：19526417)