环氧树脂硬化剂及其应用

出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第1066页（546字）

此环氧树脂的交联化合物具有低吸湿性、良好的介电性能和低热膨胀系数。它适用于层压品和电子部件的密封材料。它制自双酚类和有机二异氰酸酯。

例如，双酚F1．2mol和二苯甲烷二异氰酸酯0．4mol，在氮气氛中于120℃下搅拌1小时，得羟基端部的聚合物(环氧树脂硬化剂)。再由：

上制的羟基端部的聚合物 41份

ESN185(β－羟基萘芳基环氧树脂) 101份

线型酚醛树脂 8份

三苯膦 1份

熔融二氧化硅450份

混合均匀，在150℃下固化3小时，再于180℃下后固化12小时，所得产品的吸水性为0．58%(133℃、3个大气压、96小时)，介电常数为3．2MHz，线膨胀系数为1．43×10^－5(玻璃化温度＜145℃)。

(日本特许公开：08－301967)