低氰化物镀金液

出处：按学科分类—工业技术 企业管理出版社《精细化学品制备手册》第441页（240字）

制法

按配比用水将其余3种物料溶解均匀，即得镀金液。

电镀条件：调节pH值为6．5～7．5，阴极电流密度为0．2～0．4A／dm²，以不锈钢作阳极，在室温下使用。这种镀金溶液毒性较低，均镀能力、深镀能力较好，镀层孔隙率低，可焊性好。特别适应于印刷电路板插口的镀金和其他电子元件的镀金。