出处:按学科分类—工业技术 企业管理出版社《精细化学品制备手册》第447页(198字)
制法
将全部物料混合均匀,即为镀铜液。
使用时,先将含SnCl2 50g/L和HCl10ml的水溶液浸泡预处理印刷电路板,然后将其浸入本配方的镀液中,铜沉积速度为8.5μm/h,可形成牢固的延性铜膜。