设备及器材选择

出处：按学科分类—工业技术 河北科学技术出版社《实用焊接技术手册》第375页（1005字）

1．设备选择

射线源的选择首要因素是设备的穿透能力，表1－12－5、表1－12－6为典型工业X射线探伤设备及γ射线源可透检的钢厚度。

表1－12－5 典型工业X射线探伤设备可透检的钢厚度

表1－12－6 常用γ射线源可透检的钢厚度范围

注：表中“高灵敏度法”一栏表示用微粒胶片+金属箔增感屏；“低灵敏度法”一栏表示用快速胶片+荧光增感屏。

2．射线胶片的选择

按照我国国家标准射线胶片分为三类，如下表1－12－7所示。

表1－12－7 射线胶片的类型

射线胶片应按照各照相质量等级要求的射源(能量)，胶片和增感屏的组合表1－12－1的规定进行选择。通常如需提高底片质量须选用号数较小的胶片，如需缩短曝光时间，须选用号数较大的胶片。暗室处理中应使用与所选用胶片型号相一致的显影液与定显影。

3．增感屏的选择

增感屏的材料和厚度应根据选择的射线能量，按照下表1－12－8进行选择。

表1－12－8 增感屏的选用

注：①120kV的X射线可不用前屏。

②钽箔或钨箔增感屏所获得的检测灵敏度比铅箔高。

③用铜箔或钢箔能获得最佳检测灵敏度，但比使用铅箔所需曝光时间长。

4．像质计的选择

像质计应按照各照相质量等级要求达到的像质指数进行选择。按照我国标准像质计分为三型。Ⅰ型像质计：线号(像质指数)1－7；Ⅱ型像质计：线号(像质指数)6－12；Ⅲ型像质计：线号(像质指数)10－16。