出处：按学科分类—工业技术 北京工业大学出版社《特种加工手册》第90页（285字）
激光切割是材料激光加工中采用最广的一种工艺．激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束——较多使用CO2连续波——照射工件，在超过阈值功率密度的前提下，光束能量以及活性气体辅助切割过程附加的化学反应热能均被材料吸收，由此引起照射点材料温度急剧上升；到达沸点后，材料开始汽化，并形成孔洞．随着光束与工件的相对移动，最终使材料形成切缝．切缝处熔渣被一定压力的辅助气体吹除．其切割的原理图如图2-31所示．
图2-31 激光切割原理图