化学镀铜液

出处:按学科分类—工业技术 企业管理出版社《精细化学品制备手册》第446页(390字)

制法

分别将A中2种组分混合得组分A,将B中各组分混合均匀,得组分B,分开包装,备用。

使用时,先在待镀表面上涂上组分A,然后再涂上组分B,反应后形成化学铜层。

化学镀铜液可以使有催化活性的金属表面上镀上铜层,也可使经敏化、活化处理的非金属表面上镀上铜层。可在室温使用。铜层焊接性好。

化学镀铜广泛用于电子工业印刷电路板两边电路的通孔连接中,以及非金属制品金属化、塑料制品的装饰性镀层等方面。由于化学镀铜溶液的稳定性较差,所以经常是配制成A、B两组溶液,到使用时再按一定的比例混合后使用。

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