有良好加工性的轻质阻燃嵌铝复合材料

出处：按学科分类—工业技术 上海科学技术文献出版社《化学配方与工艺手册》第955页（438字）

此复合材料是在铝箔两侧层压以树脂薄板。其主要成分是：聚烯烃20%～70%、金属氢氧化合物10%～50%和苯乙烯基的热塑性弹性体3%～30%。

用此复合树脂层所制得的产品的熔流率(190℃、负荷2．16kg)为0．05～10．0g／10min。例如：

高密度聚乙烯 60%

氢氧化镁 30%

苯乙烯－丁二烯嵌段共聚物 10%

混合，加热捏合，制成薄膜后放入两层聚烯烃粘结剂膜间，再夹入铝箔，加热层压，得到的层压品的熔流率为1．2g／10min，并有良好的阻燃性和可加工性。此层压品用于制造树脂芯片。

(日本特许公开：08－300 563)