硅树脂胶粘剂

出处：按学科分类—工业技术 中国轻工业出版社《塑料粘接技术手册》第69页（711字）

有机硅树脂的单体是由氯硅烷，通式为R_xSiCl₄，RSiHCl₂，R₂SiHCl，RSiH₂Cl等，其中R为甲基、苯基、乙烯基等，x为0、1、2、3。氯硅烷通过醇解制得相应的烷基硅烷。烷基(芳基)卤硅烷或烷基(芳基)烷氧基硅烷，经水解缩合反应，便形成聚有机硅氧烷，它的性质取决于单体中官能团的数目和取代基的选择，以及原料配比、缩聚的条件等。可以制得不同聚合度、支化度和交联度的聚合物。作为胶粘剂用的其R／Si值在1．3～1．5之间。R／Si值小，固化后硅树脂就硬而脆，而R／Si值大，硅树脂柔韧性就好。

硅树脂胶粘剂最突出的性能是耐高温，它能长期在400℃工作而不被破坏，也能短时间在超高温工作，如KH－505胶的粘接件能经受1000℃的火焰喷烧，超过4h未破坏。但由于有机硅极性低，粘附性能较差，而且硅树脂胶粘剂固化温度太高，这些都影响其使用范围。因此，在使用时，一般都要进行改性。其改性方法有：

①在聚有机硅氧烷中加入粘性较好的树脂，如环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂等。既保持硅树脂的热稳定性，又利用这些树脂的固化剂进行固化，从而降低了固化温度。

②在聚合物的主链中加入极性基团，如－OH、－CN、－NCO和－等。

③加入无机填料，进一步提高耐热性和热稳定性。

④加入其它元素或苯环，引入苯基，可以提高硅树脂在高温下的热稳定性。