硫代硫酸盐镀银液

出处：按学科分类—工业技术 企业管理出版社《精细化学品制备手册》第442页（341字）

制法

按配比将全部组分混合，搅拌，溶解均匀，即成硫代硫酸盐镀银液。

电镀条件：控制pH值为5．0～6．0，在室温下使用，阴极电流密度0．1～0．3A／dm²，阳极与阴极面积之比为2∶1～3∶1。可采用挂镀。

硫代硫酸盐镀银工艺具有均镀能力好、阴极电流效率高、镀层较细致、可焊性与电气性能良好等优点。但是有溶液不太稳定、阴极电流密度范围较窄、镀层含有少量的硫等缺点。适用于家庭用具和餐具等银层，也可用在电子工业、仪器仪表和化工用品的制造上。